CIPG和FIPG工艺的区别-密封垫的工艺特点

CIPG和FIPG工艺的区别-密封垫的工艺特点

在现代工业制造中,越来越多的密封胶用于在线成型中,用于各种零部件之间的密封结构设计。使用这种方法密封零件通常有两种工艺:CIPG 和 FIPG。

什么是 CIPG 和 FIPG 工艺?

CIPG 技术: 垫圈在胶粘剂后立即就地固化。在工件的一侧涂上粘合剂,当粘合剂变硬时,组装。密封效果是通过挤压零件之间的密封胶来实现的。

FIPG 技术:垫片在原位成型并在分配后立即组装。分配工件后,粘合剂在固化之前组装。胶粘剂硬化后,板的两面同时粘合,粘合可达到高度可靠的密封效果。

这两种技术各有特点。

CIPG

1、压缩密封

2、密封件可随时拆卸

3、自动化,精确的点胶和组装代替人工

4、可根据需要调整锁紧力

FIPG

1、密封是通过粘接实现的

2、工艺简单,降低制造成本

3、适用于各种结构件

4、降低局部压力过大的风险

我们的密封垫产品具有成熟的解决方案,客户可以在两个组装过程中参考。

胶体包为二组份单组份包装(可根据工艺要求定制包装)。

点胶装置为带视觉的螺旋阀,或普通伺服系统,可提供气源。

点胶后80℃烘烤7-8分钟完全固化,或在自然条件下烘烤3-4小时完全固化。客户可以根据自己的实际工艺要求,为自己的产品选择合适的密封装配工艺。

关键字: 密封垫
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创建时间: 2021/11/17

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